多孔陶瓷吸盤 Porous Ceramic Chuck

Porous Ceramic

多孔陶瓷以氧化鋁（AL2O3）或碳化矽（SiC）等為原料，經過特殊成分混合及高溫燒結而製成。
其內部無數的多孔隙特性，廣泛應用在半導體吸附固定Wafer的CHUCKING製程。
其擁有高強度及耐高溫特性，可使用在超高溫環境下。

AZP50　（気孔率50％）

AZP60　（気孔率60％）

AZP60B　（気孔率73％）

AZPW40　（気孔率40％）

AZPWB40　（気孔率35％）

AZPV60　（気孔率60％）

AZPS40　（気孔率40％）

AZPVS60　（気孔率60％）

本公司多孔陶瓷吸盤專為半導體、面板、晶圓及各類精密電子元件的搬運與固定而設計。我們擁有強大的研發與製造能力，能根據您的製程需求，提供高度彈性的客製化解決方案。

無論是經典的圓形、大面積的方形，或是因應特殊機台空間的特殊幾何造型，我們皆可製作，完美適應各種自動化機台結構。

結合了陶瓷材料的「高剛性、耐磨耗、抗腐蝕」以及金屬/複合材料底座的「易加工、高密合度」優勢。透過異質材料的完美結合技術，確保吸盤在長期使用下依然保持優異的平坦度與氣密性。