高導熱氮化鋁部品

材料背景

• 材料名稱：氮化鋁 (AlN)

• 應用：半導體製造裝置（前段製程，CVD、Etching、ESC、Heater 等）

• 特徵：高熱導率、耐熱衝擊、高絕緣、與 Si 相容的低熱膨脹、耐氟系氣體腐蝕

特長 (Features)

• 熱傳導・熱放射率高，均熱性佳

• 抗熱衝擊，耐急冷急熱

• Si 相容的低熱膨脹，避免溫差引起晶圓變形，降低膜層剝離與顆粒產生

• 優異耐蝕性，特別是氟系氣體環境

🔹 用途 (Applications)

• 半導體製造裝置零件：CVD、Etching、ESC、均熱板、真空夾具、Heater

• Dummy Wafer

• 靶材 (Target)

• 化合物半導體製程零件

🔹 規格範圍 (Specifications)

• 最大外形尺寸：Φ / □ 550 mm

• 板厚：0.25 – 30 mm